12月4日，电气与电子信息学院举办“近场毫米波技术研究与应用”专题学术讲座，邀请电子科技大学自动化工程学院正高级工程师毕东杰来院作报告，聚焦毫米波/太赫兹成像领域的前沿技术，为师生带来一场关于无损检测与高精度成像的技术分享。电气与电子信息学院教授谢维成主持讲座，学院相关专业教师和研究生参加活动。
讲座现场（一）
毕东杰表示，随着航空航天、复合材料检测等领域对无损、高精度成像需求的日益增长，近场毫米波技术作为新兴测试手段，正成为该领域的研究热点。他系统阐述了近场毫米波技术的基本原理，重点介绍了基于近场合成孔径成像技术的系统构成与成像机制。该技术融合了近场成像、合成聚焦成像与雷达成像的优势，通过高精度测量物体的近场反散射信息，实现对被检测物体内部结构的无损“透视”，并可实时生成高精度二维与三维全息图像。
讲座现场（二）
毕东杰详细介绍了近场毫米波技术涵盖的关键技术方向，包括近场天线设计、相位成像、双基/多基成像、超分辨成像等，并阐述了其在航空航天无损检测、RCS测量反演等领域的重要应用价值。他强调，该技术不仅提升了检测的精度与效率，也为复杂结构内部缺陷识别提供了全新的技术路径。报告内容系统全面、讲解生动，既有理论深度，又贴近工程实际，引起了在场师生的广泛兴趣与热烈讨论。
讲座现场（三）
