“教育导报”11月16日以“西华大学发挥高校人才优势，科技赋能乡村振兴——把论文“写”在高粱地里”为题作了报道，报道全文如下：
关统伟（中）与团队成员正在对比分析高粱等成熟度。
近日，南充市嘉陵区龙蟠镇水堰口村“西华大学龙蟠酿酒专用高粱生态种植示范基地”传来喜讯。实验数据显示，进行实验的酿酒高粱穗产量为每亩604斤，颗粒更饱满，比普通农场种植每亩增产211斤。同时，“实验组”高粱比“对照组”提早成熟了9至13天。“实验组”高粱地的土壤结构也得到了一定优化。
“实验对比数据喜人，绿色丰产种植大有可为！”当得知高粱测产相关对比数据后，西华大学关统伟教授团队击掌相庆。
探索科技帮扶新模式
2022年11月，西华大学食品与生物工程学院教授关统伟随同学校乡村振兴办前往嘉陵区龙蟠镇水堰口村，开展农业生产和农村生活调研，发现当地高粱种植科技含量低、管理粗放、水肥施用不合理、产量低等诸多问题。
为带动当地农民增收和落实科技赋能乡村振兴的战略目标，关统伟教授团队决心把论文写在祖国的大地上，写在水堰口村的高粱地里。今年以来，关统伟一行多次来到龙蟠镇水堰口村，开展走访调研，进行深度座谈交流，摸清了村情村貌。
根据实际情况，校地双方共同制定了“西华大学+水堰口村委会+公司+家庭农场”的协同合作发展与科技帮扶模式，并决定联合建立“西华大学—嘉陵区龙蟠镇酿酒专用高粱生态种植示范基地”。
基地分为“对照组”和“实验组”，两个组的种子一样，播种时间也一致，播种面积都为10亩。“对照组”全部按照乡亲们的“传统做法”进行播种施肥除草等管理，“实验组”则按照关统伟的指导进行管理。
龙蟠镇水堰口村丘陵坡地多，年轻人少，劳动力缺乏，为契合国家高标准农田建设的战略布局，关统伟教授团队本着“藏粮于地和藏粮于技”的原则，选择水堰口村的一块荒地，进行酿酒专用高粱绿色丰产种植体系建设。
“基地建设初期，我们就确定了一个四化的建设标准，即按照专业化、机械化、科技化与订单化的标准推进基地建设。”关统伟表示。据介绍，该示范基地由西华大学提供研发经费和科学的种植技术，由公司负责高粱的收购、加工与农业的机械化，由村委会负责协调工作和监督实施，家庭农场以自己的经验种植高粱为对照，共同推进乡村振兴，确保高粱丰产，促进科技传播，带动农民农业种植技术提升。
因地制宜攻克产量难题
西华大学在龙蟠建立的“酿酒专用高粱生态种植示范基地”，成功的秘诀主要在于“改良土壤”和“改优种植管理模式”。
开创“边改良土壤边种植生产”的拓荒地水肥一体化发展新模式，就是针对拓荒地的土壤肥力不足等众多难题，根据测土配方、高粱生长规律、营养需求及土壤结构等情况，建立绿色精准施肥措施。这样，既减少了人工施肥所造成的劳动力需求，也实现了化肥减量增效的国家发展需求的目标。
拓荒地生土多，熟土薄，肥力差，有机质少，杂草丛生。如何保证在拓荒地上提升高粱产量和品质，成为摆在关统伟面前的第一道难题。
为了在短期内解决土壤问题，基地建设的第一步并没有采用大量使用有机肥去改善土壤结构的措施，因为有机肥是缓效肥，高粱对肥料的需求量大，普通有机肥供应跟不上。为此，关统伟教授团队设计了可溶性的有机肥去替代普通固态有机肥提高作物吸收率。
当高粱生长期间遇到虫害时，关统伟教授团队利用无人机喷药技术，有效解决了当地劳动力不足的难题，也将先进的科学技术应用于农业生产实践，真正地将大学的科技力量贡献在美丽乡村建设上，助推产教融合，促进农业高质量发展。
绿色丰产未来可期
8月21日，高粱迎来了成熟期，在南充市嘉陵区龙蟠镇水堰口村4组的一个山梁子上，西华大学定点帮扶水堰口村的“酿酒专用高粱生态种植示范基地”进行了测产。
经过反复对比测算，实验对比数据全面而细致，结果喜人。西华大学开展的水肥一体化协同、边改良土壤边种植的荒地高粱丰产新模式，得到当地政府及农科院专家团队的高度肯定。
负责“西华大学龙蟠酿酒专用高粱生态种植示范基地”具体实验操作的龙蟠镇高桥坝村党支部副书记任家强兴奋地说：“无论是从收割晾晒的‘实验组’高粱产量，还是高粱颗粒的饱满度上看，‘实验组’都要比‘对照组’高出很多。接下来，要带领乡亲们继续加强与西华大学的联系，给高粱的种植注入更多的科技元素，让种地变得越来越高效。”
“该项目的成功实施，说明荒地直接采用绿色种植模式获得丰产是可行的，同时还将有望突破实现有机可溶肥结合土壤改良替代化肥的美好愿望，助力乡村振兴。”关统伟对科技赋能乡村振兴充满信心。
团队对采收的高粱进行了品质测定，发现在淀粉、蛋白质和容重等方面都高于“对照组”高粱，表明绿色种植的高粱不仅高产，而且品质更好。同时，后期还将研究绿色丰产的高粱用于白酒酿造，探索其对白酒风味、出酒率与品质的影响效应。
为了充分利用土地资源，“实验组”在10月份继续开展蔬菜种植，开始了新的科技帮扶之路。
媒体报道链接如下：
教育导报：把论文“写”在高粱地里
http://jydb.scedumedia.com/DocumentElectronic/m-doc-21640.html
